SMT流水線是電子制造業(yè)中實現(xiàn)元器件自動裝配的核心生產(chǎn)線，其設備組成圍繞 “印刷 - 貼片 - 焊接 - 檢測” 四大核心工序展開，同時配備輔助設備確保流程連貫。以下是托普科小編整理的主要設備詳細說明：

一、前端輔助設備

1.1、PCB上板機：托普科實業(yè)（TOPSMT）

作為流水線的起點，上板機負責將堆疊的 PCB 板（印刷電路板）逐一自動輸送至生產(chǎn)線，避免人工上板的效率低下和位置偏差，同時可通過傳感器控制上板節(jié)奏，與后續(xù)設備精準銜接。

技術(shù)亮點：

采用精密滾珠絲桿與雙導向軸結(jié)合驅(qū)動料框升降，升降穩(wěn)定性達±0.1mm，支持10/20/30/40mm多檔位設定。

四位氣缸固定料框設計，移位偏差小于0.05mm，確保PCB定位精度。

配備SMEMA信號端口，可與錫膏印刷機、貼片機等設備實現(xiàn)全自動化聯(lián)機，傳輸高度900±30mm兼容多數(shù)生產(chǎn)線。

適用場景：高精度SMT整線前段，尤其適用于0402/0201等微小元件貼裝前的PCB定位。


1.2、PCB清潔機：托普科實業(yè)（TOPSMT）

部分生產(chǎn)線會在印刷前配置清潔機，通過毛刷、真空吸附或離子風等方式去除 PCB 表面的灰塵、雜質(zhì)，防止因污染物導致錫膏印刷不良或焊點虛接，尤其適用于高精度貼片場景。

技術(shù)亮點：

采用高壓氣刀+真空吸附雙系統(tǒng)，可清除PCB表面微米級顆粒（≥0.3μm），清潔效率達99.97%。

配備CCD視覺檢測模塊，實時監(jiān)測清潔效果，漏檢率低于0.01%。

支持在線式清潔，速度可達1.2m/s，與錫膏印刷機節(jié)拍匹配。

適用場景：高密度互聯(lián)PCB（HDI）印刷前處理，有效減少錫膏印刷缺陷。


二、核心工藝設備

2.1、錫膏印刷機：得可（DEK）

這是 SMT 流水線的第一道關鍵工序設備，其核心組件包括鋼網(wǎng)、刮刀和定位系統(tǒng)。工作時，鋼網(wǎng)與 PCB 精準對齊，刮刀將錫膏均勻刮過鋼網(wǎng)開孔，使錫膏按預設圖案沉積在 PCB 的焊盤上，為后續(xù)貼片提供焊接基礎。印刷精度直接影響焊點質(zhì)量，高端機型支持 0.1mm 以下超細間距元器件的印刷。

技術(shù)亮點：

Galaxy系列：采用DirEKt技術(shù)，實現(xiàn)0.07mm直徑半導體植球工藝，印刷重復精度±0.025mm。

Photon平臺：支持多材料印刷（如環(huán)氧樹脂、膠水），通過高速同步模式識別技術(shù)將基準點對準時間縮短至0.2秒。

配備VectorGuard可分離網(wǎng)框，網(wǎng)板更換時間<30秒，減少停機時間。

適用場景：高端服務器主板、5G通信模塊等高精度印刷需求。


2.2、SPI（Solder Paste Inspection，錫膏檢測機）：高迎（Koh Young）

印刷完成后，SPI 通過 3D 光學掃描技術(shù)檢測錫膏的體積、厚度、偏移量等參數(shù)，實時反饋印刷缺陷（如少錫、多錫、橋連），并可聯(lián)動印刷機進行參數(shù)調(diào)整，減少后續(xù)工序的不良率。

技術(shù)亮點：

采用3D莫爾條紋投影技術(shù)，可檢測0.01mm3的錫膏體積偏差，檢測速度達40cm2/s。

配備AI深度學習算法，自動分類印刷缺陷（如橋接、少錫），誤報率<0.05%。

支持與DEK印刷機閉環(huán)控制，實時調(diào)整印刷參數(shù)。

行業(yè)地位：全球SPI市場占有率連續(xù)18年第一（2006-2024）。


2.3、貼片機：太平洋科技（ASMPT）

貼片機是 SMT 流水線的 “核心動力”，負責將電阻、電容、芯片等表面貼裝元器件精準放置在 PCB 的焊盤上。根據(jù)產(chǎn)能和元器件類型，可分為：

高速貼片機：適用于小型片式元件（如 0402、0201 封裝），貼裝速度可達每小時數(shù)萬顆；

多功能貼片機：針對大型元器件（如 BGA、QFP、連接器），具備高精度視覺定位系統(tǒng)，貼裝精度可達 ±0.01mm。

先進貼片機通常配備多頭模組和智能喂料器，能同時處理多種元器件，大幅提升生產(chǎn)效率。

技術(shù)亮點：

SIPLACE TX系列：采用線性電機驅(qū)動，貼裝速度達96,000 CPH，精度25μm。

支持異形元件貼裝（如連接器、屏蔽罩），通過激光定位實現(xiàn)±0.02mm的旋轉(zhuǎn)精度。

配備智能供料系統(tǒng)，換料時間<8秒，減少停機時間。

適用場景：汽車電子、航空航天等高可靠性領域。


2.4、回流焊爐：朗仕（HELLER）

貼片完成的 PCB 進入回流焊爐后，將經(jīng)歷預熱、恒溫、回流、冷卻四個階段。爐內(nèi)的熱風（或氮氣）均勻加熱 PCB，使錫膏熔化并潤濕元器件引腳與焊盤，冷卻后形成牢固的焊點?；亓骱傅臏囟惹€是關鍵參數(shù)，需根據(jù)錫膏類型、元器件耐溫性進行精準調(diào)控，以避免虛焊、焊珠、元器件損壞等問題。

技術(shù)亮點：

采用全對流加熱技術(shù)，溫度均勻性±1.5℃，滿足無鉛焊接工藝要求。

配備氮氣保護系統(tǒng)，氧氣濃度可控制在50ppm以下，減少氧化缺陷。

支持雙軌道設計，可同時處理不同尺寸PCB，產(chǎn)能提升40%。

行業(yè)地位：全球回流焊爐市場占有率第一，客戶包括富士康、偉創(chuàng)力等。


2.5、AOI（Automatic Optical Inspection，自動光學檢測機）：奔創(chuàng)（Pemtron）

回流焊后，AOI 通過高清相機拍攝 PCB 圖像，與標準圖像對比，自動識別焊點缺陷（如橋連、漏焊、虛焊）、元器件錯裝、反貼、缺件等問題。相比人工檢測，AOI 具有速度快、精度高、穩(wěn)定性強的優(yōu)勢，是保證產(chǎn)品質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。

技術(shù)亮點：

采用8K線掃描相機，檢測速度達0.1秒/點，可識別0.1mm焊點缺陷。

支持3D高度測量，檢測范圍0-30mm，適用于高堆疊BGA檢測。

配備AI缺陷分類系統(tǒng)，學習周期縮短至2小時，誤檢率<0.1%。

適用場景：高端消費電子、醫(yī)療設備等零缺陷要求領域。


三、后端輔助設備

3.1、分板機：托普科實業(yè)（TOPSMT）

對于多連片 PCB（如拼板設計），分板機通過機械切割、激光切割或沖壓等方式將其分離為單個 PCB，避免人工掰板導致的線路損傷或元器件脫落。

技術(shù)亮點：

GAM320A銑刀分板機：主軸精度±0.005mm，切割邊緣粗糙度Ra<0.8μm。

支持曲線切割路徑規(guī)劃，最小轉(zhuǎn)角半徑0.5mm，減少應力損傷。

配備真空吸附治具，PCB定位偏差<0.02mm。

適用場景：高密度PCB分板，尤其適用于0.3mm間距的FPC連接。


3.2、PCB 下板機：托普科實業(yè)（TOPSMT）

作為流水線的終點，下板機將完成所有工序的 PCB 自動堆疊收納，部分機型還可與 NG（不良品）分揀系統(tǒng)聯(lián)動，實現(xiàn)良品與不良品的自動分離。

技術(shù)亮點：

采用PLC+觸摸屏控制系統(tǒng)，料箱更換時間<25秒，支持多規(guī)格料箱定制。

傳送高度900±30mm，與回流焊爐出口無縫對接。

配備光電保護裝置，異常停機響應時間<0.1秒。

適用場景：高自動化SMT整線后段，與AOI設備聯(lián)動實現(xiàn)不良品分揀。


3.3、其他輔助設備

包括 conveyor（傳送帶）系統(tǒng)（連接各設備，實現(xiàn) PCB 自動傳輸）、防靜電設備（如離子風扇、防靜電手環(huán)）、溫濕度控制系統(tǒng)等，這些設備雖不直接參與工藝加工，但對保障生產(chǎn)穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量至關重要。

SMT 流水線通過各設備的協(xié)同運作，實現(xiàn)了電子元器件從印刷到焊接、檢測的全自動化生產(chǎn)，其設備配置需根據(jù)產(chǎn)品類型、產(chǎn)能需求和精度要求進行靈活調(diào)整，以達到高效、高質(zhì)量的生產(chǎn)目標。