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當(dāng)產(chǎn)品出現(xiàn)貼裝偏移時(shí)，會(huì)直接影響電子產(chǎn)品的外觀質(zhì)量。原本應(yīng)整齊排列的電子元件變得參差不齊，這不僅讓產(chǎn)品在視覺上給人以不專業(yè)、低品質(zhì)的印象，還可能在后續(xù)的組裝過程中因尺寸不匹配等問題導(dǎo)致外殼無法正常安裝，影響整體的美觀度和協(xié)調(diào)性。
ASM TX貼片機(jī)整個(gè)傳送導(dǎo)軌包括輸入部分（410 mm）、貼片部分（PA, 380 mm）和輸出部分（210mm），傳送導(dǎo)軌支持異步和同步雙軌道模式和I貼片模式。傳送導(dǎo)軌支持以下高度：900、930和950 mm，標(biāo)準(zhǔn)高度為930 mm。
模塊化，靈活，開放——SIPLACE TX通過標(biāo)準(zhǔn)接口和越來越多的自動(dòng)化選項(xiàng)。無縫銜接托普科實(shí)業(yè)MES系統(tǒng)，適用于各種類型的電子生產(chǎn)。
SIPLACE TX 貼片機(jī)的懸臂由一個(gè) X 軸和一個(gè) Y 軸組成。兩個(gè)軸均由配備集成溫度傳感器的線性電機(jī)驅(qū)動(dòng)。這些溫度傳感器僅監(jiān)控電機(jī)線圈。貼片頭安裝在各個(gè) X 軸的貼片頭安裝板上。
拾取/貼片回路：拾取與吸持元件的真空，用于貼片的吹氣，保持回路：當(dāng)元件在吸嘴上，不在拾取位置時(shí)，吸持元件拾，取回路（真空），拾取/拋料回路（吹氣）
SIPLACE SpeedStar (C&P20 P) 根據(jù) “ 收集＆貼片 ” 原理工作，即貼片頭在單一循環(huán)內(nèi)拾取二十個(gè)元件。在拾取和貼片的位置，元件傳感器將檢查吸嘴處是否存在元件。
ASM貼片機(jī)SIPLACE X4iS貼片原理貼片頭從料車中固定的供料器模塊拾取元件，然后將其貼裝在已準(zhǔn)備好的印制板上。
在電子制造領(lǐng)域，回流焊是一種關(guān)鍵的焊接技術(shù)，廣泛應(yīng)用于表面貼裝技術(shù)（SMT）中?；亓骱高^程涉及對(duì)PCB（印刷電路板）上的焊錫膏進(jìn)行加熱，
通過各種檢查和自學(xué)習(xí)功能，可以大幅度提高 SIPLACE 貼裝頭的可靠性。
CPP 貼片頭保持回路供給，集成的吹氣電磁閥吸，嘴與閥島，帶收縮裝置的 Z 軸，配備吸嘴的 DP 軸驅(qū)動(dòng)裝置。
在PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝）的制造前和制造過程中，為了確保最終產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，需要進(jìn)行多種測(cè)試。以下是七種關(guān)鍵的測(cè)試方法總結(jié)
