HELLER回流焊爐冷卻系統(tǒng)提供多種模塊和配置，可根據(jù)具體的生產(chǎn)需求進(jìn)行量身定制，甚至能夠滿足最嚴(yán)苛的無(wú)鉛焊接工藝要求。

核心優(yōu)勢(shì)：定制化 提供多種模塊類型和系統(tǒng)配置，適應(yīng)不同應(yīng)用。
高性能標(biāo)準(zhǔn)： 能夠滿足無(wú)鉛焊接對(duì)冷卻速率的高要求。
超級(jí)冷卻選項(xiàng)： 針對(duì)大尺寸、高熱容量的電路板（如大型電源板、金屬基板等）而設(shè)計(jì)。
卓越性能： 冷卻速率可超過(guò) 6°C/秒。
低溫出板： 能使電路板離開(kāi)焊爐時(shí)的溫度降至 50°C 以下。


一、技術(shù)要點(diǎn)解析

這段描述突出了HELLER冷卻系統(tǒng)的幾個(gè)關(guān)鍵技術(shù)和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)：


靈活性： “可根據(jù)應(yīng)用量身定制” 表明HELLER不是提供單一方案，而是能根據(jù)客戶生產(chǎn)的產(chǎn)品類型（如普通消費(fèi)電子、汽車電子、大功率模塊等）配置最合適的冷卻系統(tǒng)。
應(yīng)對(duì)無(wú)鉛工藝： 無(wú)鉛焊料（如SAC305）的熔點(diǎn)和工藝窗口與傳統(tǒng)的錫鉛焊料不同，需要更快的冷卻速率來(lái)形成可靠的焊點(diǎn)，抑制金屬間化合物的過(guò)度生長(zhǎng)，從而獲得更好的焊接強(qiáng)度和外觀。HELLER系統(tǒng)專為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)而設(shè)計(jì)。


二、超級(jí)冷卻系統(tǒng)

>6°C/sec的冷卻速率： 這是一個(gè)非常高的冷卻速度，對(duì)于細(xì)化焊點(diǎn)微結(jié)構(gòu)、提高產(chǎn)品可靠性至關(guān)重要。高速冷卻能有效防止焊點(diǎn)結(jié)晶顆粒過(guò)大，使其更堅(jiān)固。
<50°C的出板溫度： 這是一個(gè)非常實(shí)用的優(yōu)勢(shì)。較低的出板溫度意味著：
提高生產(chǎn)效率： 板子出來(lái)后可以立即進(jìn)行下一道工序（如測(cè)試或組裝），無(wú)需長(zhǎng)時(shí)間等待冷卻。
提升安全性： 避免操作人員接觸高溫板件，減少燙傷風(fēng)險(xiǎn)。
保護(hù)敏感元件： 避免高溫對(duì)板上的熱敏感元件造成潛在熱損傷。


三、應(yīng)用場(chǎng)景

這種高性能冷卻系統(tǒng)特別適用于：
無(wú)鉛焊接工藝
大尺寸、厚層、高熱容量的印刷電路板組裝
汽車電子、航空航天、電力電子等對(duì)可靠性要求極高的領(lǐng)域
使用對(duì)溫度敏感元件的產(chǎn)品


總而言之，HELLER通過(guò)其先進(jìn)的冷卻系統(tǒng)技術(shù)，確保了其在高端電子制造設(shè)備市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，能夠?yàn)榭蛻籼峁┓€(wěn)定、高效且高質(zhì)量的焊接解決方案。