西門子貼片機 SIPLACE TwinStar 貼片頭在高精確度 IC 貼片方面具有顯著優(yōu)勢，以下是更詳細(xì)的介紹：

一、性能參數(shù)

1、貼裝精度：貼裝精度為 ±22μm/3σ，角度精度為 ±0.05°/3σ，能夠滿足高精度 IC 貼片的需求。

2、基準(zhǔn)速度：其最佳性能（基準(zhǔn)速度）為 5,500cph。

3、貼片壓力：貼片壓力范圍為 1.0N 至 15N，可根據(jù)不同 IC 元件的要求進行調(diào)整。


二、在設(shè)備中的作用

SIPLACE TwinStar 貼片頭是西門子 SIPLACE TX 系列貼片機中的一種貼裝頭，如 SIPLACE TX2、TX1 等型號均有應(yīng)用。它與 SIPLACE SpeedStar、SIPLACE MultiStar 貼裝頭協(xié)作，可以處理絕大多數(shù)元器件，在高速、單位面積產(chǎn)出和大批量生產(chǎn)應(yīng)用的精度方面都有出色表現(xiàn)。


三、工作流程優(yōu)勢

1、雙貼片頭設(shè)計：兩個聯(lián)合在一起的同類貼片頭同時工作，可提高貼片效率。每個貼片頭都能獨立拾取元件，在移動到貼片位置的過程中進行光學(xué)對中，并旋轉(zhuǎn)至所需的貼片角度，保證了 IC 元件貼裝的準(zhǔn)確性。

2、吸嘴兼容性強：已開發(fā)出新型的 5xx 型吸嘴，借助適配器，還可以使用 “拾取 & 貼片” 貼片頭的 4xx 型吸嘴和 “收集 & 貼片” 貼片頭的 8xx 型和 9xx 型吸嘴，這使得 TwinStar 貼片頭能夠適應(yīng)多種類型 IC 元件的貼裝需求。

3、元件相機適配：配備不同類型的元件相機，帶 33 型元件相機時，能處理 0402 至 SO、PLCC、QFP、BGA、專用元件、裸晶粒、倒裝片等；帶 25 型元件相機時，可處理 0201 至 SO、PLCC、QFP、插座、插頭、BGA、專用元件、裸晶粒、倒裝片和保護殼等，擴大了可處理 IC 元件的范圍。