什么是SMT技術(shù)？作為電子制造領(lǐng)域的核心技術(shù)，表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology，簡稱SMT)是托普科實業(yè)重點提供的工藝解決方案。該技術(shù)通過將微型電子元件精準貼裝到PCB表面，實現(xiàn)了現(xiàn)代電子產(chǎn)品的高密度組裝。

一、SMT核心設(shè)備及功能

托普科實業(yè)提供的完整SMT產(chǎn)線包含以下智能設(shè)備：

1、上板機：全自動PCB板取放系統(tǒng)（標準配置：±0.2mm定位精度）

2、高精度印刷機：配備視覺定位系統(tǒng)，錫膏印刷精度達±15μm

3、雙軌貼片系統(tǒng)：

高速貼片機：處理0402/0201微型元件（旗艦機型：0.025s/chip）

多功能貼片機：支持QFP/BGA等復(fù)雜封裝

4、智能回流焊爐：12溫區(qū)控制±1℃精度

5、全自動檢測單元：

3D AOI系統(tǒng)：缺陷識別率>99.7%

X-Ray檢測儀：支持μBGA檢測


二、SMT技術(shù)的核心優(yōu)勢

托普科實業(yè)SMT解決方案具備：

微型化能力：支持01005元件貼裝

智能制造：集成MES系統(tǒng)實現(xiàn)實時生產(chǎn)監(jiān)控

卓越效能：UPH可達120,000點（托普科實測數(shù)據(jù)）

品質(zhì)保障：CPK>1.67的工藝穩(wěn)定性


三、技術(shù)發(fā)展趨勢

托普科實業(yè)持續(xù)引領(lǐng)SMT技術(shù)革新：

超精密加工：應(yīng)對0.3mm間距芯片貼裝

綠色制造：符合RoHS2.0標準

智能工廠：集成工業(yè)4.0物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

先進封裝：支持SiP系統(tǒng)級封裝需求

作為行業(yè)領(lǐng)先的SMT解決方案供應(yīng)商，托普科實業(yè)始終致力于為客戶提供高精度、高效率的電子組裝技術(shù)，助力5G/AIoT時代的產(chǎn)品創(chuàng)新。

深圳市托普科實業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：

印刷機、 SPI、貼片機、AOI、回流焊、X-Ray等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備；

上下板機、接駁臺、涂覆機、點膠機、接料機等SMT周邊設(shè)備；

飛達、吸嘴、板卡、氣閥、皮帶、零配件、耗材等服務(wù)和解決方案。