隨著汽車智能化的快速發(fā)展，倒車?yán)走_(dá)作為重要的安全輔助系統(tǒng)，其需求持續(xù)增長。為滿足汽車電子倒車?yán)走_(dá)模塊高精度、高可靠性的生產(chǎn)要求，本方案提供一套完整的 SMT 生產(chǎn)線設(shè)備解決方案，確保生產(chǎn)過程的高效、穩(wěn)定與精準(zhǔn)。

一、錫膏印刷機(jī)

品牌與型號(hào)：DEK Horizon 03iX。該印刷機(jī)在汽車電子領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，具有出色的印刷精度和穩(wěn)定性。其采用先進(jìn)的激光定位系統(tǒng)，能實(shí)現(xiàn) ±25μm 的重復(fù)印刷精度，滿足倒車?yán)走_(dá)模塊中微小元件的錫膏印刷需求。

關(guān)鍵特性：具備自動(dòng)鋼網(wǎng)清洗功能，可在印刷過程中實(shí)時(shí)清洗鋼網(wǎng)，減少錫膏堵塞和污染，提高印刷質(zhì)量和一致性。同時(shí)，支持多種 PCB 尺寸，從最小的 50mm×50mm 到最大的 510mm×508.5mm，能適應(yīng)不同規(guī)格倒車?yán)走_(dá)模塊的生產(chǎn)。


二、ASM貼片機(jī)

高速貼片機(jī)：ASM SIPLACE TX。作為全球領(lǐng)先的貼裝設(shè)備，ASM SIPLACE TX 在汽車電子行業(yè)表現(xiàn)卓越。其多軌同步貼裝系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)每小時(shí)超 96,000 點(diǎn)的實(shí)際產(chǎn)能，特別適合倒車?yán)走_(dá)模塊中大量小型 chip 元件的高速貼裝。例如，在生產(chǎn)高密度倒車?yán)走_(dá)板（元件密度 > 1,600 點(diǎn) / 板）時(shí)，該設(shè)備利用并行軌道處理技術(shù)，能將換線時(shí)間壓縮至 8 分鐘內(nèi)，顯著提升生產(chǎn)效率。


三、Heller回流焊爐

品牌與型號(hào)：HELLER 1936 MK7。該回流焊機(jī)專為汽車電子等高可靠性應(yīng)用設(shè)計(jì)，具備精確的溫度控制能力。其擁有 10 個(gè)溫區(qū)，每個(gè)溫區(qū)可獨(dú)立控溫，溫度精度可達(dá) ±1℃，能為倒車?yán)走_(dá)模塊提供理想的焊接曲線，確保焊點(diǎn)質(zhì)量。

關(guān)鍵特性：采用先進(jìn)的熱風(fēng)循環(huán)技術(shù)，保證爐內(nèi)溫度均勻性，有效減少因溫度差異導(dǎo)致的焊接缺陷。此外，該設(shè)備支持氮?dú)獗Ｗo(hù)焊接，可進(jìn)一步提高焊接質(zhì)量，滿足汽車電子對(duì)焊點(diǎn)可靠性的嚴(yán)格要求。


四、奔創(chuàng)檢測設(shè)備

自動(dòng)光學(xué)檢測儀（AOI）：Pemtron EAGLE 8800 CPT 具有高速、高精度的檢測能力，可對(duì)倒車?yán)走_(dá)模塊進(jìn)行全面的焊接質(zhì)量檢測。其采用深度學(xué)習(xí)算法，能快速識(shí)別多種焊接缺陷，如缺錫、短路、偏移等，檢測準(zhǔn)確率高達(dá) 98% 以上。在實(shí)際生產(chǎn)中，該設(shè)備可大幅減少人工目檢工作量，提高檢測效率和準(zhǔn)確性。

X 射線檢測系統(tǒng)：GE YXLON X7600。對(duì)于多層 PCB 板和 BGA 等隱藏焊點(diǎn)，GE YXLON X7600 X 射線檢測系統(tǒng)能提供清晰的內(nèi)部圖像，有效檢測焊點(diǎn)內(nèi)部的空洞、虛焊等缺陷。該設(shè)備具備高分辨率成像能力，可檢測到微小至 0.05mm 的缺陷，確保倒車?yán)走_(dá)模塊的焊接質(zhì)量符合汽車行業(yè)的嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)。


通過本方案的實(shí)施，可構(gòu)建一條高效、精準(zhǔn)、穩(wěn)定的汽車電子倒車?yán)走_(dá)模塊 SMT 生產(chǎn)線，滿足汽車行業(yè)對(duì)倒車?yán)走_(dá)模塊日益增長的需求，提升企業(yè)的市場競爭力。