SMT流水線是電子制造業(yè)中實(shí)現(xiàn)元器件自動(dòng)裝配的核心生產(chǎn)線，其設(shè)備組成圍繞 “印刷 - 貼片 - 焊接 - 檢測(cè)” 四大核心工序展開，同時(shí)配備輔助設(shè)備確保流程連貫。以下是托普科小編整理的主要設(shè)備詳細(xì)說明：

一、前端輔助設(shè)備

1.1、PCB上板機(jī)：托普科實(shí)業(yè)（TOPSMT）

作為流水線的起點(diǎn)，上板機(jī)負(fù)責(zé)將堆疊的 PCB 板（印刷電路板）逐一自動(dòng)輸送至生產(chǎn)線，避免人工上板的效率低下和位置偏差，同時(shí)可通過傳感器控制上板節(jié)奏，與后續(xù)設(shè)備精準(zhǔn)銜接。

技術(shù)亮點(diǎn)：

采用精密滾珠絲桿與雙導(dǎo)向軸結(jié)合驅(qū)動(dòng)料框升降，升降穩(wěn)定性達(dá)±0.1mm，支持10/20/30/40mm多檔位設(shè)定。

四位氣缸固定料框設(shè)計(jì)，移位偏差小于0.05mm，確保PCB定位精度。

配備SMEMA信號(hào)端口，可與錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)等設(shè)備實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化聯(lián)機(jī)，傳輸高度900±30mm兼容多數(shù)生產(chǎn)線。

適用場(chǎng)景：高精度SMT整線前段，尤其適用于0402/0201等微小元件貼裝前的PCB定位。

1.2、PCB清潔機(jī)：托普科實(shí)業(yè)（TOPSMT）

部分生產(chǎn)線會(huì)在印刷前配置清潔機(jī)，通過毛刷、真空吸附或離子風(fēng)等方式去除 PCB 表面的灰塵、雜質(zhì)，防止因污染物導(dǎo)致錫膏印刷不良或焊點(diǎn)虛接，尤其適用于高精度貼片場(chǎng)景。

技術(shù)亮點(diǎn)：

采用高壓氣刀+真空吸附雙系統(tǒng)，可清除PCB表面微米級(jí)顆粒（≥0.3μm），清潔效率達(dá)99.97%。

配備CCD視覺檢測(cè)模塊，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)清潔效果，漏檢率低于0.01%。

支持在線式清潔，速度可達(dá)1.2m/s，與錫膏印刷機(jī)節(jié)拍匹配。

適用場(chǎng)景：高密度互聯(lián)PCB（HDI）印刷前處理，有效減少錫膏印刷缺陷。

二、核心工藝設(shè)備

2.1、錫膏印刷機(jī)：得可（DEK）

這是 SMT 流水線的第一道關(guān)鍵工序設(shè)備，其核心組件包括鋼網(wǎng)、刮刀和定位系統(tǒng)。工作時(shí)，鋼網(wǎng)與 PCB 精準(zhǔn)對(duì)齊，刮刀將錫膏均勻刮過鋼網(wǎng)開孔，使錫膏按預(yù)設(shè)圖案沉積在 PCB 的焊盤上，為后續(xù)貼片提供焊接基礎(chǔ)。印刷精度直接影響焊點(diǎn)質(zhì)量，高端機(jī)型支持 0.1mm 以下超細(xì)間距元器件的印刷。

技術(shù)亮點(diǎn)：

Galaxy系列：采用DirEKt技術(shù)，實(shí)現(xiàn)0.07mm直徑半導(dǎo)體植球工藝，印刷重復(fù)精度±0.025mm。

Photon平臺(tái)：支持多材料印刷（如環(huán)氧樹脂、膠水），通過高速同步模式識(shí)別技術(shù)將基準(zhǔn)點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)時(shí)間縮短至0.2秒。

配備VectorGuard可分離網(wǎng)框，網(wǎng)板更換時(shí)間<30秒，減少停機(jī)時(shí)間。

適用場(chǎng)景：高端服務(wù)器主板、5G通信模塊等高精度印刷需求。

2.2、SPI（Solder Paste Inspection，錫膏檢測(cè)機(jī)）：高迎（Koh Young）

印刷完成后，SPI 通過 3D 光學(xué)掃描技術(shù)檢測(cè)錫膏的體積、厚度、偏移量等參數(shù)，實(shí)時(shí)反饋印刷缺陷（如少錫、多錫、橋連），并可聯(lián)動(dòng)印刷機(jī)進(jìn)行參數(shù)調(diào)整，減少后續(xù)工序的不良率。

技術(shù)亮點(diǎn)：

采用3D莫爾條紋投影技術(shù)，可檢測(cè)0.01mm3的錫膏體積偏差，檢測(cè)速度達(dá)40cm2/s。

配備AI深度學(xué)習(xí)算法，自動(dòng)分類印刷缺陷（如橋接、少錫），誤報(bào)率<0.05%。

支持與DEK印刷機(jī)閉環(huán)控制，實(shí)時(shí)調(diào)整印刷參數(shù)。

行業(yè)地位：全球SPI市場(chǎng)占有率連續(xù)18年第一（2006-2024）。

2.3、貼片機(jī)：太平洋科技（ASMPT）

貼片機(jī)是 SMT 流水線的 “核心動(dòng)力”，負(fù)責(zé)將電阻、電容、芯片等表面貼裝元器件精準(zhǔn)放置在 PCB 的焊盤上。根據(jù)產(chǎn)能和元器件類型，可分為：

高速貼片機(jī)：適用于小型片式元件（如 0402、0201 封裝），貼裝速度可達(dá)每小時(shí)數(shù)萬顆；

多功能貼片機(jī)：針對(duì)大型元器件（如 BGA、QFP、連接器），具備高精度視覺定位系統(tǒng)，貼裝精度可達(dá) ±0.01mm。

先進(jìn)貼片機(jī)通常配備多頭模組和智能喂料器，能同時(shí)處理多種元器件，大幅提升生產(chǎn)效率。

技術(shù)亮點(diǎn)：

SIPLACE TX系列：采用線性電機(jī)驅(qū)動(dòng)，貼裝速度達(dá)96,000 CPH，精度25μm。

支持異形元件貼裝（如連接器、屏蔽罩），通過激光定位實(shí)現(xiàn)±0.02mm的旋轉(zhuǎn)精度。

配備智能供料系統(tǒng)，換料時(shí)間<8秒，減少停機(jī)時(shí)間。

適用場(chǎng)景：汽車電子、航空航天等高可靠性領(lǐng)域。

2.4、回流焊爐：朗仕（HELLER）

貼片完成的 PCB 進(jìn)入回流焊爐后，將經(jīng)歷預(yù)熱、恒溫、回流、冷卻四個(gè)階段。爐內(nèi)的熱風(fēng)（或氮?dú)猓┚鶆蚣訜?PCB，使錫膏熔化并潤濕元器件引腳與焊盤，冷卻后形成牢固的焊點(diǎn)。回流焊的溫度曲線是關(guān)鍵參數(shù)，需根據(jù)錫膏類型、元器件耐溫性進(jìn)行精準(zhǔn)調(diào)控，以避免虛焊、焊珠、元器件損壞等問題。

技術(shù)亮點(diǎn)：

采用全對(duì)流加熱技術(shù)，溫度均勻性±1.5℃，滿足無鉛焊接工藝要求。

配備氮?dú)獗Ｗo(hù)系統(tǒng)，氧氣濃度可控制在50ppm以下，減少氧化缺陷。

支持雙軌道設(shè)計(jì)，可同時(shí)處理不同尺寸PCB，產(chǎn)能提升40%。

行業(yè)地位：全球回流焊爐市場(chǎng)占有率第一，客戶包括富士康、偉創(chuàng)力等。

2.5、AOI（Automatic Optical Inspection，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)）：奔創(chuàng)（Pemtron）

回流焊后，AOI 通過高清相機(jī)拍攝 PCB 圖像，與標(biāo)準(zhǔn)圖像對(duì)比，自動(dòng)識(shí)別焊點(diǎn)缺陷（如橋連、漏焊、虛焊）、元器件錯(cuò)裝、反貼、缺件等問題。相比人工檢測(cè)，AOI 具有速度快、精度高、穩(wěn)定性強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)，是保證產(chǎn)品質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。

技術(shù)亮點(diǎn)：

采用8K線掃描相機(jī)，檢測(cè)速度達(dá)0.1秒/點(diǎn)，可識(shí)別0.1mm焊點(diǎn)缺陷。

支持3D高度測(cè)量，檢測(cè)范圍0-30mm，適用于高堆疊BGA檢測(cè)。

配備AI缺陷分類系統(tǒng)，學(xué)習(xí)周期縮短至2小時(shí)，誤檢率<0.1%。

適用場(chǎng)景：高端消費(fèi)電子、醫(yī)療設(shè)備等零缺陷要求領(lǐng)域。

三、后端輔助設(shè)備

3.1、分板機(jī)：托普科實(shí)業(yè)（TOPSMT）

對(duì)于多連片 PCB（如拼板設(shè)計(jì)），分板機(jī)通過機(jī)械切割、激光切割或沖壓等方式將其分離為單個(gè) PCB，避免人工掰板導(dǎo)致的線路損傷或元器件脫落。

技術(shù)亮點(diǎn)：

GAM320A銑刀分板機(jī)：主軸精度±0.005mm，切割邊緣粗糙度Ra<0.8μm。

支持曲線切割路徑規(guī)劃，最小轉(zhuǎn)角半徑0.5mm，減少應(yīng)力損傷。

配備真空吸附治具，PCB定位偏差<0.02mm。

適用場(chǎng)景：高密度PCB分板，尤其適用于0.3mm間距的FPC連接。

3.2、PCB 下板機(jī)：托普科實(shí)業(yè)（TOPSMT）

作為流水線的終點(diǎn)，下板機(jī)將完成所有工序的 PCB 自動(dòng)堆疊收納，部分機(jī)型還可與 NG（不良品）分揀系統(tǒng)聯(lián)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)良品與不良品的自動(dòng)分離。

技術(shù)亮點(diǎn)：

采用PLC+觸摸屏控制系統(tǒng)，料箱更換時(shí)間<25秒，支持多規(guī)格料箱定制。

傳送高度900±30mm，與回流焊爐出口無縫對(duì)接。

配備光電保護(hù)裝置，異常停機(jī)響應(yīng)時(shí)間<0.1秒。

適用場(chǎng)景：高自動(dòng)化SMT整線后段，與AOI設(shè)備聯(lián)動(dòng)實(shí)現(xiàn)不良品分揀。

3.3、其他輔助設(shè)備

包括 conveyor（傳送帶）系統(tǒng)（連接各設(shè)備，實(shí)現(xiàn) PCB 自動(dòng)傳輸）、防靜電設(shè)備（如離子風(fēng)扇、防靜電手環(huán)）、溫濕度控制系統(tǒng)等，這些設(shè)備雖不直接參與工藝加工，但對(duì)保障生產(chǎn)穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。

SMT 流水線通過各設(shè)備的協(xié)同運(yùn)作，實(shí)現(xiàn)了電子元器件從印刷到焊接、檢測(cè)的全自動(dòng)化生產(chǎn)，其設(shè)備配置需根據(jù)產(chǎn)品類型、產(chǎn)能需求和精度要求進(jìn)行靈活調(diào)整，以達(dá)到高效、高質(zhì)量的生產(chǎn)目標(biāo)。